LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
一、产品特点
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温 -45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、技术参数
测试项目
| 测试或条件
| 组分A
| 组分B
| |
固化前
| 外 观
| 目 测
| 粘稠液体
| 棕黄色液体
|
粘 度
| 25℃，mPa·s
| 9000～13000
| 20～100
| |
密 度
| 25℃，g/ml
| 1.75±0.05
| 1.05±0.05
| |
保存期限
| 室温密封
| 六个月
| 六个月
| |
混合比例
| 重量比：A:B=100：（20-25）
| |||
可操作时间25℃，min
| 15～60
| |||
固化时间h，25℃
| 6-24
| |||
固化后
| 硬度Shore-D，25℃
| 75±5
| ||
耐高低温 ℃，
| -45-180
| |||
体积电阻率Ω·m
| ≥1.0×1015
| |||
表面电阻率Ω
| ≥1.0×1014
| |||
绝缘强度KV/mm
| ≥20 | |||
三、使用工艺
（一）计量
准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
（二）搅拌
将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
（三）浇注
把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
（四）固化
灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
四、包装规格
30Kg/套（A胶料25Kg，B固化剂5Kg），小包装6公斤每套或12公斤每套。
五、储存期
阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。